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晶圓制造 E-TapeOut

晶圓制造: 榮芯主要布局 CIS(圖像傳感器芯片)、TDDI(觸控與顯示驅動芯片)、BCD(電源管理芯片)、顯示驅動芯片、新型存儲等數模混合和模擬類集成電路產品，開發了多個技術工藝平臺，下游應用場景覆蓋工業控制、消費電子、數字家庭、移動通信及汽車電子等。

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